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[填空题]
在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做（）；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做（）；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做（）。
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第2题
关于石膏材料的应用错误的是()
A．调拌速度不宜过快，以免人为带入气泡，形成过多的结晶中心
B．石膏粉与水调和后，若发现水／粉比不合适，可酌情添加水或石膏粉
C．完成灌注后保持振荡器继续工作有利于材料中的气泡向表面排出
D．在使用中要严格控制水／粉比
第4题
第7题
A.无机类助焊剂;
B.有机类助焊剂;
C.树脂类助焊剂;
D.光固化阻焊剂。
第10题
A.电火花
B.可燃性气体（如天然气、煤气等）
C.可燃性液体（如汽油、煤油等）
D.电热高温（在导体中的大电流、或电磁材料中的磁损耗、或绝缘介质中的电损耗产生的热量导致的高温）
