第1题
A.待焊接头两侧的散热能力不同
B.待焊接头两侧的长度不同
C.待焊接头两侧的刚度不同
D.定位焊
第2题
A.电池与电池触片间接触不良
B.开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路
C.CPU和存储器虚焊导致
D.功放部分故障
第3题
第4题
A、焊锡固化前,用其他东西接触过焊点
B、加热过度、重复焊接次数过多
C、烙铁的撤离方法不当
D、过渡使用助焊剂
第5题
A.冷却速度太快
B.焊件各纤维能自由变形
C.钢构件刚度过大
D.焊件存在冷塑和热塑区
第6题
A.防止产生淬硬组织
B.改善焊缝成形
C.转变劳动条件
第7题
A.钎料和焊材成分
B.钎焊温度
C.金属表面氧化物及状态
D.钎剂
第8题
第9题
A.防止气孔产生
B.防止未焊透产生
C.防止未熔合产生
D.以上都不是
第10题
A.低碳钢与低合金钢
B.铝及铝合金
C.铜及铜合金
D.钛及钛合金
第11题
点焊是否焊透,以免未焊透主要是抽检,生产现场常常是对抽检焊件进行()。
A.目测外观
B.一般用撬检进行观察判断
C.“X”射线透视
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