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[判断题]
SAP应用软体采模组化结构。它们既可以单独使用,也可以和其它解决方案相结合。()
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第1题
A 以包装为主的创新
B 以设计为主的创新
C 以大小为主的创新
D 以模组化为主的创新
第2题
A、客户/服务器结构
B、逻辑结构
C、层次模型结构
D、并行体系结构
第3题
A.它们都采用了层次结构的概念
B.它们在层次的划分上是相同的,但采用的协议不同
C.OSI参考模型实现较为简单
D.TCP/IP参考模型成为目前公认的工业标准