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在加工内轮廓时，粗加工和精加工都用行切法。（)

在加工内轮廓时，粗加工和精加工都用行切法。( )

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发布时间：2022-12-04

更多“在加工内轮廓时，粗加工和精加工都用行切法。（)”相关的问题

第1题

加工中心精加工轮廓时．最好沿着( )进刀。

A.法向

B.切向

C.45度方向

D.任意方向

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第2题

16．数控机床精加工轮廓时，一般最好沿着( )进刀。

A.法面

B.切向

C.45°方向

D.任意方向

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第3题

对曲率变化较大和精度要求较高的曲面精加工，常用（)的行切法加工。

A、两轴半坐标联动

B、三轴坐标联动

C、四轴坐标联动

D、五轴坐标联动

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第4题

在粗加工和半精加工时一般要留加工余量，如果加工尺寸200mm，加工精度IT7，下列8半精加工余量中（)相对更为合理。

A、10mm

B、 0.5mm

C、0.01mm

D、0.005mm

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第5题

在数控铣床上加工零件，按轮廓轨迹进行编写程序时一般都要使用到刀具半径补偿功能。半精加工时为了在加工后留一定的精加工余量，刀具半径补偿值应设置得比实际值要（)。

A.大

B.小

C.相等

D.视内外轮廓而定

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第6题

用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工，要求精加工余量为0.4，则粗加工偏移量为()。

A.12.4

B.11.6

C.6.4

D.12.8

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第7题

石墨电极适用于做电火花成型加工的()电极

A.粗加工

B.精加工

C.粗加工和精加工

D.都不适用

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第8题

粗基准是指（）。

A.未经加工的毛坯表面作定位基准

B.已加工表面作定位基准

C.粗加工的的定位基准

D.精加工时的定位基准

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第9题

DCi11发动机缸体的加工可划分为哪几个阶段？（)

A.粗加工阶段

B.半精加工阶段

C.精加工阶段

D.超精密加工和光整加工阶段

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第10题

去除各加工表面的大部分余量，并加工出精基准。这是()。

去除各加工表面的大部分余量，并加工出精基准。这是（)。

A.粗加工阶段

B.半精加工阶段

C.精加工阶段

D.精密和超精密加工阶段

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第11题

若进行铣削加工，在( )时，应降低切削速度。

A.精加工

B.切刃已磨损，但在容许范围内

C.不考虑铣刀寿命

D.工件较软

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