第3题
烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()
A.喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面
B.从包埋材料得到的残留粗糙表面
C.酸蚀铸造基底冠的表面
D.除气后表面氧化层的残留缺陷
第6题
A.门窗口与立墙交接处应用1∶4水泥砂浆嵌填密实
B.墙面的脚手眼应堵塞严密
C.电箱后背及施工洞周围可不用铺钉金属网
D.混凝土表面的油污应用浓度为10%的火碱洗刷
E.不同基体材料相接处的搭缝宽度从缝边起每边不得小于100mm
第9题
设一入射光子通量为Fph的单色光照射在“p+在n上”的p+n光电池的表面,表面反射和表面复合不予考虑。设吸收系数为α,背面接触处的表面复合速度为S,设在p+层内的吸收忽略不计。推导n侧内光产生少数载流了密度和电流的表示式(如图所示)。
第10题
金属钡(Wm=2.48eV)表面受到紫色光(λ=430nm)照射时,能否放出光电子,放出能量为多少?在图所示的光电测量装置中,如果光由正面照射,且hν>qΦns将产生怎样的结果;此时若金属层很薄,且hν>Eg(半导体禁带宽度),其结果又如何?请解释如何用这一方法来测量金属半导体接触时金属一边的势垒高度。