A.矩形片状贴片电阻
B.圆柱形贴片电阻
C.轴向引脚电阻
D.以上都不对
A.制造过程
B.基本工艺
C.制造过程和基本工艺
D.都不对
A.理论高度和技术方法
B.实践高度和科学方法
C.理论高度和科学方法
D.都不对
A.生产工艺
B.加工工艺
C.电子生产
D.电子工艺
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
A.环氧纸质敷铜板
B.环氧玻璃布敷铜板
C.聚四氟乙烯敷铜板
D.聚酰亚胺柔性敷铜板
A.结合层
B.界面层
C.表层
D.都不对
A.410Hz
B.40100Hz
C.40100kHz
D.40100MHz
A.方法
B.方法及过程
C.过程
D.都不对
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对