题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
表面组装器件简写为()。
A.SMCSMD
B.SMC
C.SMD
D.以上都不对
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A.SMCSMD
B.SMC
C.SMD
D.以上都不对
第2题
如“亮点-关联”中图所示,在金表面自组装的烷基硫醇并没有完全沿垂直于表面的方向排列,而是都与表面法线保持大约30°的倾斜角度。为什么这样?
第3题
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
第6题
A.选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B.未采用射频滤波器
C.设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。
D.错误的PCB布局
第11题
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