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第2题
简述陶瓷烧成与冷却过程中四个阶段的变化。
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第3题
陶瓷的生产过程包括( )。
A.原料制备
B.成型
C.干燥
D.施釉
E.烧成
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第4题
烧结普通砖由______黏土烧成，陶瓷锦砖由______黏土烧制而成。
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第5题
陶瓷贴花产品烤花后出现爆花现象是由于花纸本身质量的原因，与贴花手法及烧成等无关。（)
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第6题
哪种烧成方法更适合有一面没有上釉的陶瓷首饰？（)
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第7题
微晶玻璃陶瓷复合板是将一层2～4mm的微晶玻璃熔块平铺于普通瓷质砖基板上，一起进行烧成处理，制备出表层为微
晶玻璃、基底为普通陶瓷的复合材料。( )
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第8题
______是将一层2～4mm的微晶玻璃熔块平铺于普通瓷质砖基板上，一起进行烧成处理，制备出表层为微晶玻璃、基底为
普通陶瓷的复合材料。
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第9题
釉下彩是用色料在已成型晾干的素坯上绘制纹饰，然后罩以白色透明釉或者其他浅色釉，多次烧成，是陶瓷的一种主要装饰手段。（)
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第10题
陶瓷烧成达到一定的温度后，待其自然冷却至（)，方可全部开启窑门取出陶器或瓷器，这样就避免了因急剧冷却所造成的陶器或瓷器惊裂的现象。
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