备用印制电路板组件和维修的元器件必须要在机架上或防静电屏蔽袋内存放。()

第1题

作为一门组装制造技术，表面贴装技术主要有（)，而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第2题

（)组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

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第3题

具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（)印制电路板。

A.双面

B.多层

C.软性

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第4题

电路板的设计主要分三个步骤，不包括_________这一步骤。

A生成网络表

B设计印制电路板

C设计电路原理图

D自动布线

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第5题

在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（)。

A.单面印制电路板

B.双面印制电路板

C.多层印制电路板

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第6题

电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否()、焊点是否有虚焊和短路，以便发现问题，提高工作效率。

A.拔下

B.正确

C.设计合理

D.改进

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第7题

单片机就是把电子元器件组装在单个电路板上。（)

单片机就是把电子元器件组装在单个电路板上。( )

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第8题

单板机是把各种电子元器件组装在______电路板上。

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第9题

设在印制电路板上有一电阻网络如图2.4．7所示，要求对R5的阻值进行在线测量，且测出的R5阻值不受R4、

R6阻值的影响，应如何测量(设计一测量电路)？

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第10题

印制电路板在组装前应进行预烘去湿处理，单双面印制电路板预烘温度为80℃～85℃，多层印制电路板预烘温度为110℃～120℃，时间均为2h～4h。()

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第11题

印制电路板（)又称印制线路板是指在绝缘基板上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。

A.PCB

B.PWB

C.PCBA

D.SMB

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