题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
烤瓷与金属能够有化学结合,原因是什么()A.插入了一个中间金属层B.烤瓷氧化物和氧化金属层混合C
烤瓷与金属能够有化学结合,原因是什么()
A.插入了一个中间金属层
B.烤瓷氧化物和氧化金属层混合
C.烤瓷润湿到金属表面
D.金属原子和陶瓷结构混合
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烤瓷与金属能够有化学结合,原因是什么()
A.插入了一个中间金属层
B.烤瓷氧化物和氧化金属层混合
C.烤瓷润湿到金属表面
D.金属原子和陶瓷结构混合
第3题
烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()
A.喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面
B.从包埋材料得到的残留粗糙表面
C.酸蚀铸造基底冠的表面
D.除气后表面氧化层的残留缺陷
第4题
A.亲核基团
B.亲电基团
C.识别基团
D.有机辅助因子
E.金属辅助因子正确答案:A,B,D,E
第6题
在金属烤瓷中,下面哪种缺点通常不易被发现()
A.表面裂纹
B.内在大孔隙
C.烤瓷和金属界面有孔隙
D.外表面粗糙
第10题
A.O2和C02的化学结合量均大于物理溶解量
B.N2只有物理溶解一种运输方式
C.氨基甲酸血红蛋白是C02化学结合运输形式之一
D.氧分压降低则氧饱和度降低
E.O2、CO2与血红蛋白结合需酶的催化