题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
目前在ITU-T
A.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是
B.SDH链路接入规程 (LAPS)
C.HDLC帧结构
D.点到点PPP协议
E.通用成帧规程(GFP)
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A.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是
B.SDH链路接入规程 (LAPS)
C.HDLC帧结构
D.点到点PPP协议
E.通用成帧规程(GFP)
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更多“目前在ITU－TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是A.SDH链路接入规程 （LAPS)B.HDLC帧结”相关的问题
第3题
A. 主板的物理尺寸没有标准， 通常不同品牌的主板采用不同的尺寸
B. 主板上的BIOS芯片是一种RAM芯片， 因而其存储的信息是可以随时刷新的
C. 主板上的存储器控制和I/O控制功能大多集成在芯片组内
D. 主板上的CMOS芯片是一种非易失性存储器， 其存储的信息永远不会丢失
第9题
A.阈下障碍是指那些不能充分满足诊断标准的情况
B.阈下障碍在变态心理学领域非常少见
C.目前对阈下障碍的分类已经日臻成熟和完善
D.以上说法皆正确
第10题
A.标准打分矩阵方法
B.文斯汀豪斯(Westinghouse)方法
C.综合可行性方法
D.Baty选择因素方法
E.泊泰申米特(Potentionmeter)方法
第11题
A．监管部门应加强监管合作，构建协调工作机制，统一风险信息披露监管标准
B．建立一整套完善的风险管理系统，包括风险甄别、风险报险、风险决策、风险避险、全程监控系统
C．借鉴国外先进经验，进一步完善商业银行的风险信息披露标准
D．在修订信息披露规则时应重点突出，选择我国目前比较急迫、重要的信息披露先行向国际惯例靠拢
