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(请给出正确答案)
[主观题]
图中Sb为____阶段,试样____变形增大,出现____现象。Fm为试样拉伸试验时____。
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第3题
图中所示为用TTL与非门构成的开关电路,为使开关SA及SB打开时,门的输入端A及B分别有确定的起始电平1及0,故A端通过电阻RA接VCC,B端则通过电阻RB接地。试决定电阻RA和RB值,门输入特性的有关参数已注在该图中。
第4题
A.在竖向设计承载力作用下,支座压缩变形不超过支座总高度的2%
B.在竖向设计承载力作用下,盆环上口径向变形不超过盆环外径的0.5%
C.卸载后支座残余变形不超过设计荷载下相应变形的5%
D.正式加载试验分3次进行,3次测试结果的平均值为该支座试样的测试结果
第6题
下列对粮食生霉阶段主要症状的叙述,错误的是()。
A.粮粒变形,成团结块
B.微生物区系以霉腐微生物为主而且数量骤增
C.在霉粮区,湿热逐步积累,粮温升高,导致粮食显著发热
D.出现较为明显的霉粒、霉味及严重的色变
第7题
正面斜二测轴测图中,三向变形系数p,q,r分别为()。
A.1,1,1
B.0.5,1,1
C.1,0.5,1
D.1,1,0.5
第11题
A.SSBSBBBBB0BB0bB0b0
B.SSBSBBBBBBB0Bb00b0
C.SSBSBBSB0Sb0Bb00b0
D.SSBS0SB0Sb0Bb00b0