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[主观题]

利用半导体制作工艺,将器件和电路中的元件制作在一片硅片上, 构成特定功能的电子电路,称为集成

电路。()

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更多“利用半导体制作工艺,将器件和电路中的元件制作在一片硅片上, 构成特定功能的电子电路,称为集成”相关的问题

第1题

集成稳压器就是用半导体工艺和薄膜工艺将稳压电路中的二极管、三极管、电阻、电容等元件制作在同一半导体或绝缘基片上,形成()

A.具有稳定电压功能的电路

B.具体有稳定功率的电路

C.具有稳定电流功能的电路

D.具有过载能力的电路

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第2题

半导体集成电路是将()等元件及它们之间的连接制作在一块半导体基片上构成的电路

A.晶体管

B.电阻

C.电容

D.电源

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第3题

光刻的精度甚高,其尺寸精度可达到0.01~0.005mm是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。()
光刻的精度甚高,其尺寸精度可达到0.01~0.005mm是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。()

A.错误

B.正确

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第4题

电子数字计算机从诞生之日起,经历了四个发展阶段,目前所使用的第四代计算机的主要特点是()。

A.主要特征是逻辑器件使用电子管,用穿孔卡片机作为数据和指令的输入设备,用磁鼓或磁带作为外存储器,使用机器语言编程

B.主要特征是使用晶体管代替了电子管,内存储器采用了磁芯体,引入了变址寄存器和浮点运算硬件,利用I/O处理机提高了输入/输出能力

C.主要特征是用半导体中、小规模集成电路作为元器件代替晶体管等分立元件,用半导体存储器代替磁芯存储器,使用微程序设计技术简化处理机的结构,在软件方面则广泛地引入多道程序、并行处理、虚拟存储系统和功能完备的操作系统,同时还提供了大量的面向用户的应用程序

D.主要特征是使用了大规模和超大规模集成电路

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第5题

用()制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作光伏器件和大功率器件。

A.硒

B.硼

C.锗

D.硅

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第6题

用()制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作光伏器件和大功率器件。

A.锗

B.硅

C.硒

D.硼

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第7题

()具有一定电压电流关系的独立器件,包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管等。

A.分立器件

B.集成器件

C.无源元件

D.有源元件

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第8题

半导体色敏传感器件利用了半导体特有的特性,构成彩色识别元件。()
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第9题

电容式集成传感器是运用集成电路工艺可以把电容敏感元件与测量电路制作在一起,构成电容式集成传感器,它的核心部件是一个对被测量敏感的集成电容器。()
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第10题

表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第11题

(北京大学2009~2010年第1学期期末试题)图17—10(a)所示电路中,R1=1Ω,Is=1A,二端元件X为非线性器件

(北京大学2009~2010年第1学期期末试题)图17—10(a)所示电路中,R1=1Ω,Is=1A,二端元件X为非线性器件,在图中所标的参考方向下,X的伏一安特性曲线如图17—10(b)所示。在图(a)所示电路中,假定输入信号Ui为范围在-5~5V的直流电压,求输出信号的表达式。

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