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[主观题]

E2PROM是指（)

A、掩膜只读存储器

B、可编程只读存储器

C、可擦除可编程只读存储器

D、电可擦除只读存储器

答案

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发布时间：2022-12-05

更多“E2PROM是指（)”相关的问题

第1题

MROM是指（)

A、掩膜只读存储器

B、可编程只读存储器

C、可擦除可编程只读存储器

D、电可擦除只读存储器

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第2题

PROM是指（)

A、掩膜只读存储器

B、可编程只读存储器

C、可擦除可编程只读存储器

D、电可擦除只读存储器

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第3题

E2PROM是指两次可擦除可编程的只读存储器。()

E2PROM是指两次可擦除可编程的只读存储器。（)

A.正确

B.错误

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第4题

只读存储器可分为()。

A.掩膜ROM

B.可编程只读存储器

C.紫外线擦除只读存储器

D.电擦除只读存储器

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第5题

只读存储器的类型不包括()。

A.ROM

B.EPROM

C.E2PROM

D..DROM

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第6题

只读存储器的类型不包括（）

A.ROM

B..DROM

C.EPROM

D.E2PROM

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第7题

社会保障卡的芯片应符合以下条件（）。

A.符合国际EMV标准。

B.为硬掩膜工艺加工制造的智能卡（CPU卡）芯片，存储器应由随机存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM）组成，不包含其他类型的存储器；

C.支持国家密码管理部门认可的加密算法，具有国家密码管理部门颁发的商用密码产品型号证书；

D.提供芯片的厂商√该芯片具有自主知识产权。

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第8题

电子束光刻主要用于制作掩膜。（)

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第9题

光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似，只是后者制备的掩膜较薄，而非立体零件。（)

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第10题

光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。（)

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第11题

光掩膜法中一次固化是一个截面，而光固化成形是逐点成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。（)

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