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[主观题]

石膏结合剂包埋材料调和时水/粉比(W/P)越大,所获得固化膨胀越_________。

石膏结合剂包埋材料调和时水/粉比(W/P)越大,所获得固化膨胀越_________。

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更多“石膏结合剂包埋材料调和时水/粉比(W/P)越大,所获得固化膨胀越_________。”相关的问题

第1题

关于石膏材料的应用错误的是()A.调拌速度不宜过快,以免人为带入气泡,形成过多的结晶中心B.石

关于石膏材料的应用错误的是()

A.调拌速度不宜过快,以免人为带入气泡,形成过多的结晶中心

B.石膏粉与水调和后,若发现水/粉比不合适,可酌情添加水或石膏粉

C.完成灌注后保持振荡器继续工作有利于材料中的气泡向表面排出

D.在使用中要严格控制水/粉比

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第2题

水/粉比(water/powder ratio,W/P ratio)

水/粉比(water/powder ratio,W/P ratio)

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第3题

石膏材料水/粉比越大,导致凝固时间_________,孔隙________,材料强度________。水/粉比过低,混合物
浓度过高会引起_______或______。

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第4题

下列关于水/粉比的说法错误的是()A.水/粉比是水与石膏粉的质量之比B.实际的需水量是理论值的

下列关于水/粉比的说法错误的是()

A.水/粉比是水与石膏粉的质量之比

B.实际的需水量是理论值的2~3倍

C.人造石晶体颗粒形状规则,需水量较熟石膏少

D.水/粉比越大,材料强度下降

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第5题

影响银汞合金蠕变的因素()A.银汞合金的结构B.充填压力C.粉汞调和比D.以上都是

影响银汞合金蠕变的因素()

A.银汞合金的结构

B.充填压力

C.粉汞调和比

D.以上都是

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第6题

材料吸水饱和状态时水占的体积可视为开口孔隙体积__。

材料吸水饱和状态时水占的体积可视为开口孔隙体积__

A、正确

B、错误

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第7题

材料吸水饱和状态时水占的体积可视为开口孔隙体积__。

A、正确

B、错误

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第8题

结合剂EDTA发生酸效应,则酸效应系数αY(H)表示为()。

A.A

B.B

C.C

D.D

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第9题

烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()A.喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面B.从包埋材料得到的

烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()

A.喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面

B.从包埋材料得到的残留粗糙表面

C.酸蚀铸造基底冠的表面

D.除气后表面氧化层的残留缺陷

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第10题

肺痈溃脓期,络伤血溢,咯血者,应另服()A.石膏、知母、黄连、栀子B.藕节、白茅根C.三七、白及粉D.功

肺痈溃脓期,络伤血溢,咯血者,应另服()

A.石膏、知母、黄连、栀子

B.藕节、白茅根

C.三七、白及粉

D.功劳叶、青蒿、白薇、地骨皮

E.乳香、没药、郁金、赤芍

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第11题

货币资本循环的公式是()

A.P…W′-G′-W…P

B.G-W…P…W′-G′

C.W′-G′-W…P…W′

D.G-W…P…W′-G…G′--W…P…W′-G′

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