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[多选题]

全瓷修复体在使用过程中易发生崩瓷等脆性断裂,哪些原因是恰当的解释()

A.低电导率

B.中等的密度

C.低弯曲强度

D.低断裂韧性

答案
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更多“全瓷修复体在使用过程中易发生崩瓷等脆性断裂,哪些原因是恰当的解释()A.低电导率B.中等的密”相关的问题

第1题

将瓷-金属修复体粘固到口腔内,在就位时发现瓷有崩瓷现象。这一问题的原因是什么?

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第2题

当将瓷-金属修复体从炉内取出时,发现瓷有开裂。哪些因素会造成这一后果?如何避免?

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第3题

超微填料复合树脂可用于()

A.较小Ⅲ、V类洞修复

B.直接贴面修复

C.瓷及复合树脂修复体小缺损的修补

D.后牙咬合面大缺损的修复

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第4题

超微填料复合树脂不能用于()A.较小Ⅲ、V类洞修复B.前牙贴面修复C.瓷及复合树脂修复体小缺损的

超微填料复合树脂不能用于()

A.较小Ⅲ、V类洞修复

B.前牙贴面修复

C.瓷及复合树脂修复体小缺损的修补

D.后牙咬合面大缺损的修复

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第5题

在一下颌小前牙上为冠做基牙预备,该情况允许为金属冠核留出的空间很少。选择Ni-Cr合金制作冠核,因
为据报道其刚性是贵金属的两倍。由于具有更大的刚性,因此冠核厚度被减半。在随后的使用过程中,瓷发生断裂,为什么?

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第6题

陶瓷雕刻,分陶刻和瓷刻两种。瓷刻有刻底和空刻之分。空刻是用毛笔在坯体上打好墨稿,或先用蜡纸把书画稿印在坯体上,然后再用刻刀依墨稿刻划;刻底则是指直接用刀在坯体上刻划。()
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第7题

数控机床用刀具应具有较高的耐用度和(),刀具材料抗脆性好,有良好的断屑性能和可调、易更换等特点。

A.动量

B.强度

C.质量

D.刚度

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第8题

瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度()A.低B.稍低C.接近D.高

瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度()

A.低

B.稍低

C.接近

D.高

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第9题

饰面瓷烧结后热压白榴石增强牙冠发生断裂,请解释。

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第10题

用较大的的前角、较高的切削速度切削铸铁和黄铜等脆性材料时所产生的切屑是()。

A.带状切屑

B.节状切屑

C.崩碎切屑

D.无法确定

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第11题

制砚的材料很多,其中有陶、泥、砖瓦、金属、漆、瓷、石等,最常见的还是石砚。()

制砚的材料很多,其中有陶、泥、砖瓦、金属、漆、瓷、石等,最常见的还是石砚。()

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